반도체
반도체 제조 공정상 가혹한 환경에 노출되는 CVD, ETCH, DIFFUSION 공정 부품,
PEO코팅을 통해 파티클 제어와 부품 수명을 향상시킵니다
적용 아이템
RPS Block
RPS(Remote Plasma Source, 원격 플라즈마 소스)는 반도체 증착 공정 후 챔버 내부에 쌓이는 실리콘 세정하기 위하여 불소(F) 라디칼을 공급하는 원격 고밀도 플라즈마 장치입니다.
RPS Block은 반도체 챔버에 NF3가스와 플라즈마를 공급하는 부품으로 내플라즈마성, 경도, 내마모성이 요구됩니다. PEO코팅은 기존 코팅법 대비 월등히 높은 경도와 안정적 구조로 파티클 발생을 최소화하여 반도체 생산 수율 향상에 기여합니다.
Heater
히터는 고온의 플라즈마 가스분위기에 노출되며 반복 증착 및 세정 공정으로 점차 부식이 진행되어 파티클 오염원으로 작용됩니다. 내플라즈마성이 우수한 이트리아 및 불화물 계열 소재는 열전도율 및 강도가 낮고, 열팽창 계수가 크기 때문에 반복적인 가열과 냉각에 의해 발생하는 균열 및 크랙 발생으로 이어져 반도체 제조 수율 저하를 야기합니다. PEO코팅은 400도 이상의 고온에서도 높은 내구성과 월등한 내플라즈마, 계면결합력으로 균열 및 크랙 발생을 방지합니다.
Electrode
Electrode는 반도체 식각공정 부품으로 Shower Head 라고 불립니다. 샤워 헤드는 핀 홀(Pin Hole)이나 버(bur)등에 의해 내부식성이 나빠지거나 반응 부산물이 쉽게 부착되어 공정 특성이 변하거나 파티클이 발행하게 됩니다. 아노다이징 표면 처리한 샤워 헤드는 고온에서 이루어지는 증착 공정에 알루미늄 모재와 아노다이징 박막의 열 팽창계수 차이에 의해 일정시간이 지나면 아노다이징막이 박리되어 오히려 파티클이 발생과 공정이 틀어지는 문제를 발생 시킵니다. PEO코팅은 모재 내부로 침탄하는 안정된 상의 플라즈마 세라믹 코팅방식입니다. 뛰어난 플라즈마 저항성으로 파티클 발생을 최소화하여 코팅 신뢰성을 확보합니다.